ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ನಡುವಿನ ಹೋಲಿಕೆ

ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಒಂದು ವೇಳೆಅವಶ್ಯಕತೆಗಳುಕತ್ತರಿಸುವ ಭಾಗಗಳು ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದ ಅನುಕೂಲವು ಅಗ್ಗವಾಗಿದೆ. ಕತ್ತರಿಸುವ ದಪ್ಪವು ಫೈಬರ್‌ಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಸುಡುತ್ತದೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕೆರೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದು ಮೃದುವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ತಲುಪಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಅಲ್ಲದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಆಗಾಗ್ಗೆ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯ ಮಾದರಿಯಾಗಿದೆ. ಇದರ ಅನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಖರತೆ. ಕತ್ತರಿಸಿದ ಮೇಲ್ಮೈ ನಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ವಹಣಾ ವೆಚ್ಚ. ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ. ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಲೆ. ಆರಂಭಿಕ ಹೂಡಿಕೆ ವೆಚ್ಚ ಹೆಚ್ಚು.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಎಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡುವುದು, ವಸ್ತುವನ್ನು ಹಲವಾರು ಸಾವಿರದಿಂದ ಹತ್ತಾರು ಸಾವಿರ ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್‌ಗೆ ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದು, ವಸ್ತುವನ್ನು ಕರಗಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಆವಿಯಾಗಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಅನಿಲವನ್ನು ಬಳಸಿ ಕರಗಿದ ಅಥವಾ ಆವಿಯಾದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಲಿಟ್‌ನಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು. ವಸ್ತುವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಫೋಟಿಸಿ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಚಾಕುವನ್ನು ಅದೃಶ್ಯ ಕಿರಣದಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸುವುದರಿಂದ, ಲೇಸರ್ ತಲೆಯ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಭಾಗವು ಕೆಲಸದೊಂದಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಕೆಲಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹಾನಿ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ; ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗವು ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಛೇದನವು ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ; ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಣ್ಣ ಶಾಖ-ಪೀಡಿತ ವಲಯ, ಸಣ್ಣ ಪ್ಲೇಟ್ ವಿರೂಪ, ಕಿರಿದಾದ ಸ್ಲಿಟ್ (0.1mm~0.3mm); ಛೇದನದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವಿಲ್ಲ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಬರ್ ಇಲ್ಲ; ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಂತ್ರ ನಿಖರತೆ, ಉತ್ತಮ ಪುನರಾವರ್ತನೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಯಾವುದೇ ಹಾನಿ ಇಲ್ಲ; CNC ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್, ಇದು ಯಾವುದೇ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅಚ್ಚನ್ನು ತೆರೆಯದೆಯೇ ದೊಡ್ಡ ಸ್ವರೂಪದೊಂದಿಗೆ ಇಡೀ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು, ಇದು ಆರ್ಥಿಕ ಮತ್ತು ಸಮಯ ಉಳಿತಾಯವಾಗಿದೆ.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವುದರ ನಡುವಿನ ವಿವರವಾದ ವ್ಯತ್ಯಾಸ:

1. ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾಗಿದೆ, ಶಾಖ ಪೀಡಿತ ವಲಯವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕೆರ್ಫ್ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ;

2. ನೀವು ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಸಣ್ಣ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸೀಮ್, ಸಣ್ಣ ಶಾಖ-ಪೀಡಿತ ವಲಯ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಸಣ್ಣ ವಿರೂಪವನ್ನು ಬಯಸಿದರೆ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;

3. ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಸಂಕುಚಿತ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಅನಿಲವಾಗಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ವೇಗದ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಆರ್ಕ್ ಅನ್ನು ಶಾಖದ ಮೂಲವಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಕತ್ತರಿಸಬೇಕಾದ ಲೋಹವನ್ನು ಭಾಗಶಃ ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಲೋಹವನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವನ್ನು ಬಳಸಿ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ;

4. ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಶಾಖ-ಪೀಡಿತ ವಲಯವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಸೀಮ್ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಅಗಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಫಲಕಗಳು ಶಾಖದಿಂದಾಗಿ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ;

5. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಬೆಲೆ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರಕ್ಕಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ;